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RFY-R5双五点热封梯度仪基于热压封口测试方法,采用依据国家标准规定设计的热压封头,专业用于测定各种热封复合膜的热封温度、热封时间、及热封压力等关键参数,保证商品在包装,运输,贮存和消费过程中能承受一定的外力,不开裂不泄漏。通过对软包装材料热封时间,热封压力,热封温度的测定,确定其最佳的热封时间、压力和温度,以达到生产线参数及质量控制的目的。

测试原理

将待测样品放置于上下热封头之间,根据试验要求完成对其进行一定压力、时间及温度环境下的热封。

技术特征

l 手动与脚踏开关双重模式,人性化防烫伤安全结构

l 数字P.I.D.温度控制温度参数控制更精准

l 铝罐封热封头使其加热更为均匀,避免漏封及试样受热不均现象

l 单次试验可高效获得五组不同热封参数,节省操作时间

l 上下热封头独立控温

行业应用

应用范围

薄膜材料

适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验,热封面为光滑平面,热封宽度可以根据用户的需求进行设计

薄膜材料

适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验,热封面可以根据用户的需求进行设计

技术参数

热封温度:室温 ~ 250℃

控温精度:±0.2℃

温度梯度:≤20℃

热封时间:0.1s~9999H

热封压力:0.15 MPa ~ 0.7 MPa

热封头:40 mm × 10 mm× 5块(热封面)

气源压力:0.7 MPa(气源用户自备)

气源接口:Ф6 mm 聚氨酯管

外形尺寸:450mm(L)×320mm(W)×400mm(H)

测试标准

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

产品配置

标准配置:主机、脚踏开关